Lechner SMP BOND 200: Подготовка к безупречной укладке

Успех укладки паркета начинается с правильной подготовки основания! Lechner SMP BOND 200 требует ровного, прочного, чистого, сухого основания, свободного от загрязнений (масло, воск и т.д.).

Вот что нужно знать:

Максимально допустимая влажность:

• Бетонные основания: 2,0% (с подогревом 1,7%)
• Гипсовые или ангидритные основания: 0,5% (с подогревом 0,2%)

Замер влажности: Обязательно произведите замер влажности основания перед началом работ!

Грунтование:

• Пылеобразование, недостаточная плотность, высокая абсорбция: обработайте грунтами серии PU или EPOPRIMER.
• Ангидритные основания: обработайте в соответствии с инструкциями производителя.
• Гладкие и неабсорбирующие поверхности (керамика, гранит): очистите, обезжирьте, дополнительное покрытие грунтами не требуется.
• Повышение адгезии на керамике: обработайте активатором PROMOX.
• Повышенная влажность (макс. 5% по методу СМ): обработайте подходящими грунтами серии PU, EPOPRIMER с функцией создания пароизаляционной мембраны (см. технический лист).
• Ремонт стяжки: трещины, ямы, сколы — ремонтируйте синтетической смесью из кварцевого песка и полиуретановых грунтов серии PU или EPOPRIMER (см. технический лист).
• Основания с подогревом: укрепляйте только без создания пароизоляционной мембраны (при необходимости обратитесь в технический отдел).

Инструкция по нанесению:

• Температура: Клей должен принять температуру помещения перед использованием.
• Разбавление: Продукт не подлежит разбавлению.
• Грунт: Убедитесь, что грунт на основании высох полностью, только после этого наносите клей (не позднее 48 часов после нанесения грунта).
• Нанесение: Используйте зубчатый шпатель соответствующего размера (Lechner № 6).
• Время укладки: 30-40 минут. Обеспечьте контакт деталей с клеем до того, как клей заветрится и создаст эффект «кожи».
• Прижатие: Используйте груз для прижатия деревянного покрытия, чтобы гарантировать полный контакт клея с покрытием.
• Промежуток: Оставьте 10-15 мм между деревянным покрытием и стеной.
• Кромки: Избегайте попадания клея на кромки и торцы паркета или досок, чтобы предотвратить боковое склеивание.

Хранение: Плотно накрывайте клей защитной алюминиевой пленкой для предотвращения полимеризации.

Удаление: Остатки клея удаляйте сразу сухой тряпкой или при помощи Cleancoll, пока клей свежий. Высохший клей удаляется только механическим путем.

Следуя этим простым рекомендациям, вы обеспечите безупречную укладку паркета с Lechner SMP BOND 200!